Micropowder silica ki wo -pite se yon matyè premyè kle nan materyèl elektwonik, materyèl refractory, ak endistri seramik yo. Pite li yo ak gwosè patikil yo afekte dirèkteman pèfòmans pwodwi en. Metòd pi bon pou prepare micropowder silica ki wo -pite mande pou yon konsiderasyon konplè sou pite matyè premyè, pwosesis pou pirifye, ak teknoloji kontwòl gwosè patikil. Kounye a, apwòch optimize endikap enplike nan konbine pirifikasyon fizik ak chimik.
Pirifikasyon fizik se fondasyon an. Premyèman, yo chwazi kwatz venn segondè -pite oswa kwatz fusion kòm matyè premyè. Premye micropowder silica jwenn nan pulverizasyon mekanik ak klasifikasyon airflow. Pandan etap sa a, se yon kontwòl strik sou materyèl ekipman yo (tankou lè l sèvi avèk yon moulen boul poliyiretàn-aliyen) pou anpeche kontaminasyon pa enpurte metalik. Multi-klasifikasyon airflow itilize pou kontwole gwosè patikil la nan yon seri 0.1-100 mikron.
Pirifikasyon chimik enpòtan anpil. Lave asid (tankou tretman ak yon melanj asid fluoridrik-asid nitrique) efektivman retire enpurte oksid metal tankou aliminyòm ak fè, pandan y ap lave alkalin (solisyon idroksid sodyòm) retire silikat sifas yo. Nan dènye ane yo, teknoloji pirifikasyon wo -tanperati klorinasyon, ki jenere klori temèt atravè reyaksyon klò ak enpurte metal, yo te devlope pou ogmante pite micropowder Silisyòm a plis pase 99.99%, ki fè li patikilyèman apwopriye pou aplikasyon pou semi-conducteurs-.
Kontwòl gwosè patikil ak modifikasyon sifas yo egalman enpòtan. Mikwopoud Silisyòm esferik yo ka pwodwi lè l sèvi avèk sentèz idrotèmal oswa metòd sol-jèl, ki montre yon kapasite siperyè nan patikil angilè. Kouch sifas ak silica plis amelyore rezistans asid ak alkali.
Nan yon konparezon konplè, pwosesis kat etap "kraze fizik - lave ak pirifikasyon asid - segondè-tanperati klorinasyon raffinage - klasifikasyon airflow" se kounye a solisyon pi bon pou pwodiksyon endistriyèl la nan gwo -pite Silisyòm micropowder (pite pi gran pase oswa egal a 995%). Pandan ke li kenbe yon rannman premye -pase ki depase 90%, li ka toujou pwodui pwodwi ultrafin ak yon D50 nan 5 mikron, satisfè demand yo nan materyèl anbalaj elektwonik segondè-. Nan tan kap vini an, ak matirite nan nouvo teknoloji tankou pirifikasyon plasma, limit la pite nan micropowder Silisyòm espere depase kat desimal 9s.
