800 may fusion poud silica (gwosè patikil apeprè . 12-16 mikron) make antre nan filler kwatz fusion nan jaden an debaz nan aplikasyon elektwonik pèfòmans segondè -. Kontwòl pwodiksyon an nan pwodwi sa a rafineman rive nan yon nivo presizyon, ki mande gwo -presizyon jè fraisage ak teknoloji klasifikasyon turbo asire konsantrasyon nan distribisyon gwosè patikil ak pakèt-a-estabilite pakèt. Nenpòt fluctuation ka afekte dirèkteman pèfòmans nan materyèl elektwonik segondè en -.
Nan rafineman sa a, avantaj ki genyen nan nannan nan silica fusion yo trè itilize. Ultra-koyefisyan ekspansyon ki ba li yo, pwopriyete dyelèktrik ekselan (konstan dyelèktrik ki ba ak faktè dissipation ki ba), ak estabilite tèmik ekstrèmman wo fè li yon chwa ideyal pou fabrike materyèl anbalaj semi-conducteurs avanse ak segondè -substra sikwi fen. Lè yo ranpli nan konpoze epoksidik (EMC), 800 may fusion poud silica ka reyalize dansite ranpli trè wo (anjeneral plis pase 80%), kidonk kontwole CTE a nan pake a nan yon nivo ki ba anpil (egzanp, 1 < 10 ppm / degre), parfe matche chip Silisyòm nan, ki se kritik pou fyab nan anbalaj gwo, chips. An menm tan, mòfoloji patikil esferik oswa tou pre-esferik li yo ede diminye domaj mekanik nan chips ak fil lò pandan bòdi presyon wo-epi amelyore pwopriyete reolojik keratin lan. Nan aplikasyon pou gwo -frekans/wo-vitès, tankou anbalaj anplifikatè pouvwa (PA) pou estasyon baz 5G ak anbalaj CPU pou sèvè, lè l sèvi avèk 800 may fusion poud silica ka siyifikativman diminye reta ak pèt pwopagasyon siyal, amelyore entegrite siyal. Anplis de sa, li gen aplikasyon enpòtan tou nan materyèl koòdone tèmik segondè -, adhésifs presizyon eleman optik, ak espesyal segondè -revèti ki reziste tanperati. 800 may fusion poud silica se yon kle endispansab materyèl debaz sipòte devlopman nan endistri enfòmasyon elektwonik modèn nan direksyon pou pèfòmans segondè ak segondè fyab.
Baj popilè: 800 may fusion poud silica, Lachin 800 may fusion poud silica manifaktirè, Swèd, faktori
